拼音
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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 GBT 43493.1-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 GBT 43493.2-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GBT 4937.34-2024
半导体器件
功率循环
机械试验

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法 GBT 43493.3-2023
碳化硅外延片
功率器件
光致发光

9浏览2025-06-06上传pdf1.53MB未评分

半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GBT 4937.35-2024
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器 GBT 15651.5-2024
半导体器件
光电子器件
光电耦合器

10浏览2025-06-06上传pdf0.92MB未评分

半导体器件 第5-7部分:光电子器件 光电二极管和光电晶体管 GBT 15651.7-2024
半导体器件
光电子器件
光电二极管

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半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023
半导体器件
机械标准化
表面安装

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半导体紫外发射二极管 第1部分:测试方法 SJT 11818.1-2022
半导体
紫外发射二极管
测试方法

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半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范 SJT 11818.2-2022
半导体
紫外发射二极管
芯片

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