拼音
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 GBT 4587-2023
半导体器件
分立器件
双极型晶体管

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半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GBT 4937.23-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 GBT 15651.6-2023
半导体器件
光电子器件
发光二极管

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 GBT 43493.1-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 GBT 43493.2-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法 GBT 43493.3-2023
碳化硅外延片
功率器件
光致发光

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半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023
半导体器件
机械标准化
表面安装

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