• 首页
  • 查标准
  • 下载
  • 专题
  • 标签
  • 首页
  • 标准
  • 制造
  • YST 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材

    YST 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
    高纯铜溅射靶材电子薄膜材料性能制造工艺
    14 浏览2025-06-10 更新pdf0.14MB 未评分
    加入收藏
    立即下载
  • 资源简介

    摘要:本文件规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子薄膜制备过程中使用的高纯铜溅射靶材。
    Title:Technical Requirements for High-Purity Copper Sputtering Targets Used in Electronic Films
    中国标准分类号:H65
    国际标准分类号:77.120.99

  • 封面预览

    YST 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
  • 拓展解读

    优化电子薄膜用高纯铜溅射靶材生产流程的弹性方案

    在遵循YST 819-2012标准的前提下,通过优化核心业务环节,可以有效提升效率并降低成本。以下是10项可行的弹性方案。

    • 原材料采购优化:与多家供应商建立合作关系,引入竞争机制,确保原材料价格稳定且质量可靠。
    • 工艺参数动态调整:根据生产批次特性,灵活调整工艺参数,避免固定模式导致的资源浪费。
    • 设备维护计划弹性化:将定期维护与实时监控结合,减少非必要停机时间,提高设备利用率。
    • 废料再利用研究:探索溅射过程中产生的废料回收技术,开发其在其他领域的应用价值。
    • 自动化程度提升:逐步引入智能控制系统,减少人工干预,降低人为误差和劳动成本。
    • 能源管理创新:采用节能设备和技术,如变频器控制,降低能耗,同时监测能源消耗趋势以持续改进。
    • 库存管理优化:实施精益库存管理策略,减少库存积压风险,同时确保生产连续性。
    • 员工培训多样化:设计针对性强的技能培训课程,提升员工对新技术和新设备的适应能力。
    • 客户反馈闭环机制:建立快速响应机制,及时解决客户问题,增强产品竞争力并减少售后成本。
    • 研发投入灵活性:设立专项基金支持小规模、高回报的研发项目,推动技术创新与成本节约双赢。
  • 下载说明

    预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象,仅为图片呈现问题,不影响文档的下载及阅读体验。

    当文档总页数显著少于常规篇幅时,建议审慎下载。

    资源简介仅为单方陈述,其信息维度可能存在局限,供参考时需结合实际情况综合研判。

    如遇下载中断、文件损坏或链接失效,可提交错误报告,客服将予以及时处理。

  • 相关资源
    下一篇 YST 82-1994 光谱分析用铂基体

    YST 837-2012 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法

    YST 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材

    YST 909-2013 电真空器件用无氧铜管材

    YST 919-2013 高纯铜铸锭

资源简介
封面预览
拓展解读
下载说明
相关资源
  • 帮助中心
  • 网站地图
  • 联系我们
2024-2025 WenDangJia.com 浙ICP备2024137650号-1