T/SZBSIA 006-2025 标准详情
T/SZBSIA 006-2025
现行
IC类半导体固晶机技术规范
标准内容导航
标准状态
标准信息
主要技术内容
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。
相似标准推荐
国家标准
GB/T 7092-2021
现行
半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 29845-2013
现行
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
国家标准
GB/T 45762-2025
现行
精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源
Fine ceramics—Light source for testing semiconducting photocatalytic materials used under indoor lighting environment
国家标准
GB/T 30116-2013
现行
半导体生产设施电磁兼容性要求
Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility
T/GVS 005-2022 (2)
现行
半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范
Testing specification for contrast method of absolute pressure capacitance diaphragm vacuum gauge in the semiconductor equipment
T/GVS 006-2022
现行
半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法
Method of measuring output deviation stability for semiconductor RF power supply and microwave power supply
国家标准
GB/T 14548-1993
现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
国家标准
GB/T 20522-2006
现行
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
行业标准
SJ/T 11763-2020
现行
半导体制造设备人机界面规范
国家标准
GB/T 39771.2-2021
现行
半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 2: Measurement methods
国家标准
GB/T 46227-2025
即将实施
半导体单晶材料透过率测试方法
Test method for transmittance of semiconductor single crystal materials
行业标准
SJ/T 10585-1994
现行
半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
行业标准
SJ/T 11848-2022
现行
半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
行业标准
JC/T 2064-2011
现行
半导体用透明石英玻璃棒
T/IAWBS 004-2017
现行
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
General reliability test requirements and test methods for power semiconductor devices in electric vehicle applications
国家标准
GB/T 35010.5-2018
现行
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
地方标准
DB31/ 374-2024
现行
半导体行业污染物排放标准
国家标准
GB/T 15873-1995
现行
半导体设施接口技术文件编写导则
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
行业标准
JB/T 6307.4-1992
现行
电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对
国家标准
GB/T 35010.2-2018
现行
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
行业标准
QB/T 5369-2019
现行
半导体制冷器具
国家标准
GB/T 26070-2010
现行
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
国家标准
GB/T 36356-2018
现行
功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for power light-emitting diode chips
行业标准
SJ/T 10139-1991
现行
半导体调频广播接收机用中频变压器
行业标准
SN/T 3480.4-2016
现行
进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备
T/BTXT 0001-2017
现行
电机用烧结钕铁硼永磁材料团体标准
下载电子版
正在请求下载信息...