首页› 电工› GB/T 10236-2006

GB/T 10236-2006 标准详情

GB/T 10236-2006 现行
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
Guide for compatibility and protection of interference effects between semiconductor convertors and power supply system

标准内容导航

标准状态

2006-11-08
2007-04-01

标准信息

中国电器工业协会
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
中国电器工业协会
K46
29.200
国家标准
现行
GB/T 10236-2006
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
Guide for compatibility and protection of interference effects between semiconductor convertors and power supply system

相似标准推荐

国家标准
GB/T 13973-2012 现行
半导体管特性图示仪通用规范
General specification test methods for semiconductor device curve tracers
发布日期2012-12-31
实施日期2013-06-01
CCS分类L85
ICS分类17.220
国家标准
GB/T 31359-2015 现行
半导体激光器测试方法
Test methods of semiconductor lasers
发布日期2015-02-04
实施日期2015-08-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 20521-2006 现行
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification
发布日期2006-08-23
实施日期2007-02-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
国家标准
GB/T 6616-2023 现行
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
地方标准
DB31/ 374-2024 现行
半导体行业污染物排放标准
发布日期2024-02-29
实施日期2024-05-01
CCS分类Z60
ICS分类13.040.40
国家标准
GB/T 26070-2010 现行
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
发布日期2011-01-10
实施日期2011-10-01
CCS分类H17
ICS分类77.040.99
国家标准
GB/T 15651.4-2017 现行
半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers
发布日期2017-05-31
实施日期2017-12-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
地方标准
DB32/ 3747-2020 现行
半导体行业污染物排放标准
发布日期2020-02-06
实施日期2020-04-01
CCS分类Z60
ICS分类13.020.40
国家标准
GB/T 36357-2018 现行
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for middle power light-emitting diode chips
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 36360-2018 现行
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 7581-1987 现行
半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
发布日期1987-03-27
实施日期1987-11-01
CCS分类L42
ICS分类31.080
国家标准
GB/T 36005-2018 现行
半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
Measuring methods of optical radiation safety for semiconductor lighting equipments and systems
发布日期2018-03-15
实施日期2018-10-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 15653-1995 现行
金属氧化物半导体气敏元件测试方法
Measuring methods for gas sensors of metal-oxide semiconductor
发布日期1995-07-24
实施日期1996-04-01
CCS分类L15
ICS分类31.020
行业标准
SN/T 3480.4-2016 现行
进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备
发布日期2016-08-23
实施日期2017-03-01
CCS分类L95
ICS分类31-550
国家标准
GB/T 42676-2023 现行
半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
Test method for crystalline quality of semiconductive single crystal—X-ray diffraction method
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 8750-2022 现行
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布日期2022-12-30
实施日期2023-07-01
CCS分类H68
ICS分类77.150.99
国家标准
GB/T 43366-2023 现行
宇航用半导体分立器件通用规范
General specification for discrete semiconductor devices of space application
发布日期2023-11-27
实施日期2024-03-01
CCS分类31.080.01
ICS分类49.035
国家标准
GB/T 21226-2007 现行
半导体变流器 变流联结的标识代号
Semiconductor convertors - Identification code for convertor connections
发布日期2007-12-03
实施日期2008-05-20
CCS分类K46
ICS分类29.200
国家标准
GB/T 19629-2005 现行
医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计
Medical Electrical Equipment-Dosimeters with ionization chambers and/or semi-conductors as used in X-ray diagnostic imaging
发布日期2005-01-17
实施日期2005-06-01
CCS分类C43
ICS分类11.040.50
国家标准
GB/T 4326-2006 现行
非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
Extrinsic semiconductor single crystals measurement of Hall mobility and Hall coefficient
发布日期2006-07-18
实施日期2006-11-01
CCS分类H17
ICS分类77.040.01
国家标准
GB/T 14140-2025 现行
半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布日期2025-08-01
实施日期2026-02-01
CCS分类H17
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 20522-2006 现行
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
发布日期2006-08-23
实施日期2007-02-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
国家标准
GB/T 14548-1993 现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
发布日期1993-07-31
实施日期1994-02-01
CCS分类U61
ICS分类47.020.60
国家标准
GB/T 43894.1-2024 现行
半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD）
Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric（ZDD）
发布日期2024-04-25
实施日期2024-11-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
地方标准
DB61/T 1448-2021 现行
大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程
发布日期2021-03-22
实施日期2021-04-22
CCS分类L40
ICS分类31.08
地方标准
DB52/T 1120-2016 现行
贵州省应急平台体系数据采集规范
发布日期2016-07-09
实施日期2017-01-09
CCS分类L77
ICS分类35.080