GB/T 43538-2023 标准详情
GB/T 43538-2023
现行
集成电路金属封装外壳质量技术要求
Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 44775-2024
现行
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
行业标准
SJ/T 11166-1998
现行
集成电路卡(IC卡)插座总规范
团体标准
T/CIE 081-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 16:RFID
行业标准
SJ/T 10078-1991
现行
半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端)
国家标准
GB/T 17574.11-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
团体标准
T/CIE 076-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 11:Pressure sensor
行业标准
JR/T 0025.16-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第16部分:IC卡互联网终端规范
国家标准
GB/T 43931-2024
现行
宇航用微波集成电路芯片通用规范
General specification for microwave integrated circuit chip for aerospace
国家标准
GB/T 36636-2018
现行
识别卡 双界面集成电路卡模块规范
Identification cards—Specification for dual-interface integrated circuit card module
行业标准
SJ/T 10176-1991
现行
半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
国家标准
GB/T 15157.12-2011
现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
行业标准
JR/T 0025.1-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则
国家标准
GB/T 36474-2018
现行
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
团体标准
T/CIE 080-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 15:UHF-RFID
国家标准
GB/T 35006-2018
现行
半导体集成电路 电平转换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter
国家标准
GB/T 46894-2025
即将实施
车辆集成电路电磁兼容试验通用规范
EMC test generic specification of vehicle IC
行业标准
SJ/T 10267-1991
现行
半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范
国家标准
GB/T 36477-2018
现行
半导体集成电路 快闪存储器测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for flash memory
国家标准
GB/T 13062-2018
现行
半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
国家标准
GB/T 42968.4-2024
现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4: Direct RF power injection method
行业标准
SJ/T 10081-1991
现行
半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器
国家标准
GB/T 43226-2023
现行
宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
Time-domain test methods for space single event soft errors of semiconductor integrated circuit
国家标准
GB/T 11498-2018
现行
半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
团体标准
T/SICA 004-2024
现行
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
行业标准
QX/T 691-2023
现行
冻土自动观测仪