T/CESA 1266-2023 标准详情
T/CESA 1266-2023
现行
半导体集成电路 光互连接口技术要求
Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface
标准内容导航
标准状态
标准信息
主要技术内容
本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、无锡芯光互连技术研究院有限公司、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、中国科学院计算技术研究所、东莞立讯技术有限公司、苏州卓昱光子科技有限公司、苏州旭创科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司、江苏奥雷光电有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、波亿光电子深圳有限公司、上海曦智科技有限公司、芯耀辉科技有限公司、南通赛勒光电科技有限公司、超聚变数字技术有限公司
起草人
郝沁汾、高旻圣、张拥健、姚超男、张光、熊康、王长江、陈亦凡、栾冬梅、张强、莫今瑜、于山山、方刘禄、甘甫烷、赵明、任翔、尹航、孔宪伟、王少勇
相似标准推荐
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
T/CIE 070-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 4:Nonvolatile memory
国家标准
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准
GB/T 42968.8-2023
现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8: Measurement of radiated immunity—IC stripline method
T/CIE 075-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 10:Temperature sensor
国家标准
GB/T 13062-2018
现行
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
行业标准
JR/T 0025.14-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
T/SICA 004-2024
现行
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
国家标准
GB/T 20870.4-2024
现行
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关
Semiconductor devices—Part 16-4：Microwave intergrated circuits—Switches
行业标准
SJ/T 10196-1991
现行
中小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法
国家标准
GB/T 12750-2006
现行
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
国家标准
GB/T 42973-2023
现行
半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器
Semiconductor integrated circuits—Digital-analog（DA）converter
国家标准
GB/T 14620-2013
现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
T/ICMTIA BS0030-2022
现行
集成电路材料产品分类
行业标准
SJ/T 11774-2021
现行
集成电路引线框架电镀银层技术规范
行业标准
SJ/T 10454-2020
现行
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
国家标准
GB/T 4377-2018
现行
半导体集成电路 电压调整器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of voltage regulators
行业标准
SJ/T 11166-1998
现行
集成电路卡（IC卡）插座总规范
国家标准
GB/T 3436-1996
现行
半导体集成电路 运算放大器系列和品种
Semiconductor integrated circuits--Series and products of operational amplifier
行业标准
JR/T 0025.4-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范
国家标准
GB/T 43536.2-2023
现行
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
行业标准
JR/T 0025.1-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则
T/SICA 001-2020
现行
钛白粉用集成电路制造行业废硫酸
Waste sulfuric acid in titanium dioxide manufacturing industry
行业标准
SJ/T 10068-1991
现行
半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范
行业标准
SJ/T 10045-1991
现行
半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线--8线译码器
T/FJSY 008-2022
现行
宠物伞技术要求
Pet umbrella technical requirements
下载电子版
正在请求下载信息...