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GB/T 15877-2013 标准详情

GB/T 15877-2013 现行
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

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标准状态

2013-12-31
2014-08-15

标准信息

工业和信息化部（电子）
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
现行
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

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