GB/T 37600.11-2018 标准详情
GB/T 37600.11-2018
现行
全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分:磁卡与集成电路卡
National central product classification—Product category core metadata—Part 11:Magnetic stripe card and integrated circuit card
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 7509-1987
现行
半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
Blank detail specification for microprocessor semiconductor integrated circuits
行业标准
JR/T 0025.4-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范
行业标准
SJ/T 10045-1991
现行
半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线--8线译码器
行业标准
JC/T 2372-2016
现行
集成电路用石英舟
行业标准
SJ/T 11773-2021
现行
半导体集成电路冲压型引线框架
行业标准
SJ/T 10428-1993
现行
54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范
行业标准
SJ/T 10043-1991
现行
半导体集成电路TTL54LS112/CT74LS112型双下降沿J--K触发器
地方标准
DB11/T 1764.8-2021
现行
用水定额 第8部分:集成电路
国家标准
GB/T 30962-2014
现行
识别卡 集成电路卡 大容量卡
Identification cards―Integrated circuit cards―High capacity cards
地方标准
DB31/ 738-2020
现行
集成电路封装单位产品能源消耗限额
国家标准
GB/T 14029-1992
现行
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of analogue multiplier for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 43226-2023
现行
宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
Time-domain test methods for space single event soft errors of semiconductor integrated circuit
行业标准
SJ/T 11706-2018
现行
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
国家标准
GB/T 44791-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
国家标准
GB/T 15651.2-2003
现行
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics
行业标准
SJ/T 10195-1991
现行
中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件
团体标准
T/CIE 080-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 15:UHF-RFID
国家标准
GB/T 20870.10-2023
现行
半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序
Semiconductor devices—Part 16-10: Technology Approval Schedule for monolithic microwave integrated circuits
国家标准
GB/T 16464-1996
现行
半导体器件 集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General
国家标准
GB/T 6648-1986
现行
半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit static read/write memories
行业标准
SJ/T 10068-1991
现行
半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范
国家标准
GB/T 8976-1996
现行
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
地方标准
DB11/T 2080-2023
现行
建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造
国家标准
GB/T 15879.5-2018
现行
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
地方标准
DB32/T 4381-2022
现行
在运电动汽车驱动电机系统检测方法