GB/T 37600.11-2018 标准详情
GB/T 37600.11-2018
现行
全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分:磁卡与集成电路卡
National central product classification—Product category core metadata—Part 11:Magnetic stripe card and integrated circuit card
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南
国家标准
GB/T 20870.1-2007
现行
半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
国家标准
GB/T 41325-2022
现行
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
行业标准
YD/T 3037.1-2023
现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端
国家标准
GB/T 17023-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
国家标准
GB/T 19558-2004
现行
集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求
General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system
国家标准
GB/T 46894-2025
即将实施
车辆集成电路电磁兼容试验通用规范
EMC test generic specification of vehicle IC
国家标准
GB/T 14031-1992
现行
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of analogue phase-loop for semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 43040-2023
现行
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters
国家标准
GB/T 15157.12-2011
现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
行业标准
JR/T 0045.4-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
国家标准
GB/T 17940-2000
现行
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits
国家标准
GB/T 17554.3-2006
现行
识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备
Identification cards - Test methods Part 3: Integrated circuit(s) cards with contacts and related interface devices
国家标准
GB/T 14119-1993
现行
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
Blankdetail specification for semiconductor inte-grated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
行业标准
JR/T 0025.3-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范
国家标准
GB/T 2900.66-2004
现行
电工术语 半导体器件和集成电路
Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits
国家标准
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准
GB/T 17574.10-2003
现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
国家标准
GB/T 19403.1-2003
现行
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
国家标准
GB/T 17024-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
行业标准
DL/T 2813-2024
现行
电力集成电路电磁兼容试验方法
国家标准
GB/T 15651-1995
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 5:Optoelectronic devices
行业标准
JR/T 0025.6-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范
国家标准
GB/T 16649.15-2010
现行
识别卡 集成电路卡 第15部分:密码信息应用
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 15: Cryptographic information application
地方标准
DB32/T 4381-2022
现行
在运电动汽车驱动电机系统检测方法