GB/T 6798-1996 标准详情
GB/T 6798-1996
现行
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage comparators
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
行业标准
SJ/T 10175-1991
现行
半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
地方标准
DB31/ 738-2020
现行
集成电路封装单位产品能源消耗限额
国家标准
GB/T 17574.10-2003
现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南
国家标准
GB/T 36479-2018
现行
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准
GB/T 3431.2-1986
现行
半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
Letter symbols for semiconductor integrated circuits--Letter symbols for function of pins
国家标准
GB/T 36474-2018
现行
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
团体标准
T/BGMIA 0001-2025
现行
集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范
国家标准
GB/T 17574-1998
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits
行业标准
JC/T 2372-2016
现行
集成电路用石英舟
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
行业标准
JR/T 0045.2-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范
国家标准
GB/T 5965-2000
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)
团体标准
T/SICA 006-2024
现行
集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory
国家标准
GB/T 43063-2023
现行
集成电路 CMOS图像传感器测试方法
Integrated circuit—Test method for CMOS image sensors
团体标准
T/CIE 071-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片
国家标准
GB/T 44791-2024
现行
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
国家标准
GB/T 17573-1998
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General
行业标准
JR/T 0025.6-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范
国家标准
GB/T 9424-1998
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits,series 4000B and 4000UB
行业标准
JR/T 0025.18-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范
国家标准
GB/T 4377-2018
现行
半导体集成电路 电压调整器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of voltage regulators
国家标准
GB/T 43041-2023
现行
混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器
Hybrid integrated circuits—DC/DC converter
行业标准
SJ/T 10075-1991
现行
半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器
行业标准
MH/T 1040-2011
现行
航空喷施设备的喷施率和分布模式测定