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GB/T 35010.6-2018 标准详情

GB/T 35010.6-2018 现行
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

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标准状态

2018-03-15
2018-08-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
现行
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

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