首页› 电子› SJ/T 2658.14-2016

《SJ/T 2658.14-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温》标准查询解读、电子版标准下载

SJ/T 2658.14-2016 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温

《SJ/T 2658.14-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温》标准内容导航

标准状态

2016-01-15
2016-06-01

标准信息

工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究院
制定
L53
31.260
方法标准
电子
行业标准
现行
SJ/T 2658.14-2016
半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

张戈、赵英

相似标准推荐

行业标准
JB 9644-1999 现行
半导体电气传动用电抗器
发布日期1999-08-06
实施日期2000-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 14548-1993 废止
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
发布日期1993-07-31
实施日期1994-02-01
CCS分类U61
ICS分类47.020.60
国家标准
GB/T 12669-2012 现行
半导体变流串级调速装置总技术条件
General specification for cascade speed control assembly with semiconductor converter
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类K62
ICS分类29.160.30
行业标准
SJ/T 10071-1991 现行
半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/QGCML 1407-2023 现行
半导体光伏制造用双套管密封装置
发布日期2023-09-14
实施日期2023-09-30
CCS分类
ICS分类21.140
国家标准
GB/T 13973-2012 现行
半导体管特性图示仪通用规范
General specification test methods for semiconductor device curve tracers
发布日期2012-12-31
实施日期2013-06-01
CCS分类L85
ICS分类17.220
行业标准
JB/T 8669-1997 现行
中频感应加热用半导体变频装置
发布日期1997-12-17
实施日期1998-02-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 10236-2006 现行
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
Guide for compatibility and protection of interference effects between semiconductor convertors and power supply system
发布日期2006-11-08
实施日期2007-04-01
CCS分类K46
ICS分类29.200
行业标准
SJ/T 2658.10-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
团体标准
T/ZZB 3888-2024 现行
半导体芯片测试用探针头
发布日期2024-12-06
实施日期2024-12-06
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 2658.3-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第3部分：反向电压和反向电流
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
行业标准
SJ/T 2658.1-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第1部分：总则
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
地方标准
DB31/ 374-2024 现行
半导体行业污染物排放标准
发布日期2024-02-29
实施日期2024-05-01
CCS分类Z60
ICS分类13.040.40
行业标准
SJ/T 2658.4-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第4部分：总电容
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
行业标准
SJ/T 10685-1995 现行
半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈
发布日期1995-09-12
实施日期1996-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 36360-2018 现行
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 14548-2025 现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
发布日期2025-08-01
实施日期2026-02-01
CCS分类U61
ICS分类47.020.60
行业标准
JB/T 8453-1996 现行
半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关（UPS开关)
发布日期1996-09-03
实施日期1997-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 11848-2022 现行
半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
行业标准
SJ/T 10041-1991 现行
半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 2658.12-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
国家标准
GB/T 11499-2026 即将实施
半导体分立器件文字符号
Letter symbols for discrete semiconductor devices
发布日期
实施日期
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/SZBSIA 007-2022 现行
IC类半导体固晶机检测规范
Semiconductor die bonder test specification
发布日期2022-09-23
实施日期2022-09-24
CCS分类
ICS分类25-010
行业标准
SJ/T 1486-2016 现行
半导体分立器件 3CG180型硅ＰＮＰ高频高反压小功率晶体管详细规范
发布日期2016-04-05
实施日期2016-09-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
团体标准
T/ZZB 1718-2020 现行
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
发布日期2020-09-30
实施日期2020-10-30
CCS分类H68
ICS分类77.150.99 其他有色金属产品
行业标准
SJ/T 11795-2022 现行
锂离子电池电极材料中磁性异物含量测试方法
发布日期2022-04-24
实施日期2022-07-01
CCS分类L90
ICS分类31.030