T/WLJC 58-2019 标准详情
T/WLJC 58-2019
现行
晶片精密研磨盘用修正轮
Dressing wheel for wafers precision grinding disc
标准内容导航
标准状态
标准信息
适用范围
本标准规定了晶片精密研磨盘用修正轮的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于晶片精密研磨盘用修正轮。
主要技术内容
本标准规定了晶片精密研磨盘用修正轮的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于晶片精密研磨盘用修正轮。
起草单位
台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
起草人
李正良、张雷、麻江峰、丁昆
相似标准推荐
T/WLJC 57-2019
现行
晶片精密研磨盘
Precision grinding disc for wafers
国家标准
GB/T 26066-2010
现行
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
practice for shallow etch pit detection on silicon
国家标准
GB/T 30118-2013
现行
声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications―Specifications and measuring methods
T/IAWBS 008-2019
现行
SiC晶片的残余应力检测方法
Experimental method for residual stress in SiC wafers
国家标准
GB/T 25188-2010
现行
硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
Thickness measurements for ultrathin silicon oxide layers on silicon wafers X-ray photoelectron spectroscopy
国家标准
GB/T 16595-2019
现行
晶片通用网格规范
Specification for a universal wafer grid
国家标准
GB/T 44631-2024
现行
晶片承载器传输并行接口要求
Requirements for wafer carrier handoff parallel I/O interface
T/GDLIA 2-2019
现行
智慧物流箱循环共用服务规范
Multi-functional intelligent logistics container circulation service specification
下载电子版
正在请求下载信息...