半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 GBT 43493.2-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GBT 4937.34-2024
半导体器件
功率循环
机械试验

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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GBT 4937.35-2024
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器 GBT 15651.5-2024
半导体器件
光电子器件
光电耦合器

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半导体器件 第5-7部分:光电子器件 光电二极管和光电晶体管 GBT 15651.7-2024
半导体器件
光电子器件
光电二极管

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半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023
半导体器件
机械标准化
表面安装

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显示光源组件第6-3部分:测试方法LED发光条光电参数 SJT 11460.6.3-2022IEC 62595-2-2a2018
LED发光条
光电参数
测试方法

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电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 GBT 42706.1-2023
电子元器件
半导体器件
长期贮存

39浏览2025-06-06上传pdf0.55MB未评分

电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理 GBT 42706.2-2023
电子元器件
半导体器件
长期贮存

37浏览2025-06-06上传pdf0.47MB未评分

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 GBT 42706.5-2023
电子元器件
半导体器件
长期贮存

37浏览2025-06-06上传pdf0.48MB未评分

DB13T 6033-2024 半导体器件低浓度氢效应试验方法
半导体器件
低浓度氢效应
试验方法

28浏览2025-06-03上传pdf0.76MB未评分

TCASAS 006-2020 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范
碳化硅
金属氧化物半导体场效应晶体管
MOSFET

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TCIE 119-2021 半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序
半导体器件
大气中子
单粒子效应

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TCASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法
碳化硅
功率循环试验
SiC MOSFET

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TCASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
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