多层
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SJ 21523-2018 多层共烧陶瓷 后印工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
523浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21492-2018 多层共烧陶瓷 喷砂工艺技术要求
喷砂
多层
工艺技术
656浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21491-2018 多层共烧陶瓷 整平工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
857浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21490-2018 多层共烧陶瓷 制造工艺路线设计要求
设计
多层
制造工艺
776浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21398-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块高温共烧工艺技术要求
多层
工艺技术
高温
710浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21395-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片腔体成型工艺技术要求
瓷片
多层
成型
655浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21396-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块排胶工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
880浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21397-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块低温共烧工艺技术要求
低温
多层
工艺技术
850浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21393-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片丝网印刷工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
915浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21394-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片孔壁金属化工艺技术要求
化工
瓷片
多层
892浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21392-2018 多层共烧陶瓷 生瓷流延工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
799浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21391-2018 多层共烧陶瓷生瓷片膜工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
568浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21390-2018 多层共烧陶瓷 多层生瓷片叠片工艺技术要求
多层
瓷片
工艺技术
914浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21388-2018 多层共烧陶瓷 生瓷带切片、组料工艺技术要求
切片
多层
工艺技术
635浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21389-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片通孔填充工艺技术要求
瓷片
多层
填充
769浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合