多层
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SJ 21387-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块热切工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
852浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21386-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片孔成型工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
541浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ/Z 21299-2018 多层印制板压制指南
多层
压制
指南
826浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
SJ/Z 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南
多层
选用
指南
864浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
SJ/T 10210-2016 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
电容器
多层
评定
696浏览行业标准-电子L11电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电容器
SJ 21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范
粘结
刚性
多层
907浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
SJ 21042-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造联线测试验证产品技术要求
低温
多层
基板
514浏览行业标准-电子L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
SJ 21041-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造工艺设备通用规范
低温
多层
制造工艺
621浏览行业标准-电子L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
SJ 21040-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造主要工艺设备术语
低温
多层
术语
735浏览行业标准-电子L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
SJ/T 10211-2016 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
电容器
多层
评定
616浏览行业标准-电子L11电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电容器
SJ/T 11658-2016 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范
电容器
多层
表面
998浏览行业标准-电子L11电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电容器
YBB 00342002-2015 多层共挤输液用膜、袋通则
输液
多层
757浏览行业标准-药品包装C08医药、卫生、劳动保护 - 医药、卫生、劳动保护综合 - 标志、包装、运输、贮存
SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
粘结
多层
环氧
547浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
氰酸
粘结
改性
862浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
JB/T 12106-2014 内筒膜多层袋制袋机
多层
制袋机
内筒膜
741浏览行业标准-机械J83机械 - 通用机械与设备 - 仓储设备、装卸机械