封装技术
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GBT 41742-2022 光电器件用低温封接玻璃
光电器件
低温封接玻璃
材料性能
9 浏览量2025-06-08上传pdf0.4MB暂未评分
SJT 10515.2-1994 塑封模具结构.型腔结构
塑封模具
型腔结构
制造
4 浏览量2025-06-07上传pdf0.56MB暂未评分
SJT 10515.1-1994 塑封模具结构.典型结构
塑封模具
结构
典型结构
10 浏览量2025-06-07上传pdf0.86MB暂未评分
SJT 10515.3-1994 塑封模具结构.定位结构
塑封模具
定位结构
半导体器件
11 浏览量2025-06-07上传pdf0.31MB暂未评分
SJT 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
半导体集成电路
多层陶瓷
双列直插外壳
11 浏览量2025-06-07上传pdf0.29MB暂未评分
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 GBT 43536.2-2023
三维集成电路
微间距叠层芯片
校准要求
7 浏览量2025-06-06上传pdf2.12MB暂未评分
TZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架
集成电路
小外形封装
引线框架
9 浏览量2025-06-02上传pdf1.94MB暂未评分