封装
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SJT 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
半导体集成电路
金属菱形外壳
封装
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YZT 0088.4-2004 专用信封.第4部分：保价信封
专用信封
保价信封
邮政
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YZT 0094.1-2003 邮件包装袋.第1部分：气垫膜包装袋
邮件
包装袋
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37浏览2025-06-06上传pdf0.21MB未评分
YZT 0094.2-2003 邮件包装袋.第2部分：塑料编织布包装袋
邮件
包装袋
塑料编织布
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YZT 0160.2-2017 邮政业封装用胶带 第2部分：生物降解胶带
邮政
封装
胶带
49浏览2025-06-06上传pdf0.28MB未评分
三维集成电路 第1部分：术语和定义 GBT 43536.1-2023
三维集成电路
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大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
大规模集成电路
封装
印制电路板
33浏览2025-06-06上传pdf5.54MB未评分
DB31 738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额
集成电路
封装
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DB11T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求
有源电子设备
封装
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TZZB 1748-2020 封装用球形二氧化硅
封装
球形二氧化硅
电子材料
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TZZB 1884-2020 无机改性生物降解封装用胶带
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TSZSA 015-2017 COB LED 光源封装产品技术规范
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封装
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TQZZB 6-2021 太阳能封装绝缘胶膜生产线
太阳能
封装
绝缘胶膜
34浏览2025-06-02上传pdf0.31MB未评分
TSZBSIA 006-2022 IC类半导体固晶机技术规范
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29浏览2025-06-02上传pdf0.55MB未评分
TZZB 3597-2023 数字化药品高效封装生产线
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