GAT 966-2011 物证的封装要求
物证
封装
要求

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GBT 13840-1992 晶片承载器
晶片承载器
半导体
封装

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GBT 14113-1993 半导体集成电路封装术语
半导体
集成电路
封装

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GBT 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
半导体集成电路
封装
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GBT 15431-1995 微电路模块总规范
微电路
模块
总规范

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SJT 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
数字微电子器件
封装
串扰特性

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SJT 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
微电子器件
封装
地阻抗

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GBT 28493-2012 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法
自动售货机
饮料
性能试验

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GBT 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
镀银
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银合金丝

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GBT 38371.2-2020 数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分:对象封装、存储与交换
数字内容
对象存储
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GBT 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
半导体
集成电路
外形尺寸

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HB 7704-2001 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口
民用飞机
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封装

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JBT 10096-1999 电力半导体器件管壳结构及选用导则
电力半导体器件
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选用导则

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JBT 10097-1999 电力半导体器件用管壳
电力半导体器件
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JBT 10097-2000 电力半导体器件用管壳
电力半导体器件
管壳
封装

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