GBT 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
半导体器件
可焊性
机械试验

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GBT 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
半导体器件
机械试验
气候试验

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GBT 5095.11-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分;气候试验
电子设备
机电元件
气候试验

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GBT 5095.6-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分;气候试验和锡焊试验
电子设备
机电元件
气候试验

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GBZ 18029.9-2021 轮椅车 第9部分:电动轮椅车气候试验方法
电动轮椅车
气候试验
测试方法

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半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GBT 4937.23-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GBT 4937.42-2023
半导体器件
机械试验
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半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GBT 4937.34-2024
半导体器件
功率循环
机械试验

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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GBT 4937.35-2024
半导体器件
机械试验
气候试验

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