SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
集成电路
浆料
布线

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FZ/T 10020-2020 纺织经纱上浆用聚丙烯酸类浆料试验方法 黏度测定
经纱
上浆
黏度

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YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
浆料
导体
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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
集成电路
浆料
导体

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HG/T 5089-2017 有机硅聚丙烯酸类浆料消泡剂
浆料
聚丙烯
有机硅

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经纱
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HG/T 5080-2016 纺织染整助剂 退浆剂 对淀粉浆料退浆效果的测定
退浆
浆料
染整

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QB/T 4908-2016 人造革用水性聚氨酯粘接浆料
浆料
人造革
聚氨酯

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SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
电路
浆料
印制

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SJ/T 11512-2015 集成电路用 电子浆料性能试验方法
电子
集成电路
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QB/T 4893-2015 软冰淇淋及软雪糕浆料
浆料
雪糕
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浆料
太阳能电池

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FZ/T 10022-2013 纺织上浆用浆料的化学需氧量/五日生化需氧量的检测试验方法
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浆料

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上浆
浆料
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