电子材料
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云母在覆铜板中的应用研究
云母
覆铜板
应用研究
20浏览2025-07-17上传pdf0.37MB共7页未评分
以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展
挠性覆铜板
日本市场
技术发展
18浏览2025-07-17上传pdf0.7MMB共14页未评分
增容改性树脂聚苯醚基覆铜板的性能研究
聚苯醚树脂
覆铜板
增容改性
19浏览2025-07-17上传pdf0.44MB共7页未评分
应对电子材料发展国外特种环氧发展现状及圣泉特种环氧发展对策
电子材料
特种环氧树脂
国外技术发展
18浏览2025-07-17上传pdf0.33MB共7页未评分
液晶聚合物在覆铜板的应用
液晶聚合物
覆铜板
电子材料
23浏览2025-07-17上传pdf1.61MB共5页未评分
GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
印制电路
挠性覆铜箔
聚酯薄膜
25浏览2025-06-11上传pdf0.16MB未评分
GBT 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范
微电子技术
贵金属浆料
规范
23浏览2025-06-11上传pdf0.71MB未评分
XBT 512-2020 镝、铽金属靶材
镝金属靶材
铽金属靶材
稀土金属
20浏览2025-06-10上传pdf0.5MB未评分
YST 603-2006 烧结型银导体浆料
烧结型
银导体浆料
电子材料
24浏览2025-06-10上传pdf0.16MB未评分
YST 604-2006 金基厚膜导体浆料
金基
厚膜
导体浆料
20浏览2025-06-10上传pdf0.17MB未评分
YST 606-2006 固化型银导体浆料
银导体浆料
固化型
电子材料
26浏览2025-06-10上传pdf0.23MB未评分
YST 607-2006 钌基厚膜电阻浆料
钌基
厚膜电阻
浆料
23浏览2025-06-10上传pdf0.17MB未评分
YST 608-2006 电位器用钌电阻浆料
电位器
钌电阻浆料
电子材料
25浏览2025-06-10上传pdf0.13MB未评分
YST 609-2006 铂电极浆料
铂电极
浆料
电子材料
20浏览2025-06-10上传pdf0.1MB未评分
YST 614-2020 银钯厚膜导体浆料
银钯
厚膜导体
浆料
20浏览2025-06-10上传pdf0.35MB未评分