电子材料
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SJ 20606-1996 二氧化碲单晶规范
二氧化碲
单晶
半导体材料
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SJ 2593-1985 高纯四氯化硅
四氯化硅
高纯
化学试剂
36浏览2025-06-07上传pdf0.06MB未评分
SJ 3195-1989 电子材料功函数的测试方法
电子材料
功函数
测试方法
37浏览2025-06-07上传pdf0.15MB未评分
SJ 3196-1989 电子材料次级电子发射系数的测试方法
电子材料
次级电子发射系数
测试方法
37浏览2025-06-07上传pdf0.14MB未评分
SJ 3205-1989 电子材料蒸发率的测定方法
电子材料
蒸发率
测定方法
31浏览2025-06-07上传pdf0.13MB未评分
SJ 3234-1989 电子材料真空放气性能的动态测试方法
电子材料
真空放气
动态测试
39浏览2025-06-07上传pdf0.2MB未评分
SJT 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
厚膜混合集成电路
铜导体浆料
电子材料
34浏览2025-06-07上传pdf0.15MB未评分
SJT 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
厚膜混合集成电路
铜导体浆料
电子材料
30浏览2025-06-07上传pdf4.86MB未评分
SJT 10309-1992 印制板用阻焊剂
印制板
阻焊剂
电子材料
36浏览2025-06-07上传pdf0.4MB未评分
SJT 10414-1993 半导体器件用焊料
半导体器件
焊料
电子材料
28浏览2025-06-07上传pdf0.14MB未评分
DB44T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
覆铜箔层压板
层间粘合力
试验方法
39浏览2025-06-04上传pdf1.29MB未评分
DB35T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
无铅焊接
覆铜箔
环氧玻纤布
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DB35T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
多层印制板
无卤环氧玻纤布
粘结片
35浏览2025-06-04上传pdf0.92MB未评分
DB34T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方法
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吸水率
测试方法
39浏览2025-06-03上传pdf0.27MB未评分
DB13T 5631-2022 电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚生产技术规范
单晶硅
石英坩埚
生产技术
27浏览2025-06-03上传pdf0.57MB未评分