T/CESA 1081-2020 标准详情
T/CESA 1081-2020
现行
半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求
Assessment requirements for green factory in semiconductor integrated circuit manufacturing － Wafer
标准内容导航
标准状态
标准信息
主要技术内容
本标准规定了半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价（以下简称“评价”）的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价，其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、北京赛西认证有限责任公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中国电子信息产业发展研究院、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、施耐德电气（中国）有限公司上海分公司
起草人
李胡升、马传辉、洪洋、杨檬、杨宇涛、阳平、宋英华、闻洪春、赵立华、刘果果、黄明燕、赵丽华
相似标准推荐
国家标准
GB/T 14028-2018
现行
半导体集成电路 模拟开关测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
国家标准
GB/T 14619-2013
现行
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
国家标准
GB/T 43538-2023
现行
集成电路金属封装外壳质量技术要求
Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
国家标准
GB/T 33140-2016
现行
集成电路用磷铜阳极
Phosphorized copper anode used for integrated circuit
行业标准
SJ/T 10308-1992
现行
半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
国家标准
GB/T 16649.15-2010
现行
识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 15: Cryptographic information application
行业标准
SJ/T 10269-1991
现行
半导体集成电路CF155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器详细规范(可供认证用)
国家标准
GB/T 17573-1998
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General
行业标准
SJ/T 10264-1991
现行
半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范
国家标准
GB/T 17572-1998
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits，series 4000B and 4000UB
国家标准
GB/T 42968.4-2024
现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4: Direct RF power injection method
国家标准
GB/T 17940-2000
现行
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits
国家标准
GB/T 41325-2022
现行
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
国家标准
GB/T 20870.5-2023
现行
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器
Semiconductor devices—Part 16-5: Microwave integrated circuits—Oscillators
行业标准
SJ/T 10083-1991
现行
半导体集成电路CT54161/CT74161型4位二进制同步计数器(异步清除)
国家标准
GB/T 41213-2021
现行
集成电路用全自动装片机
Integrated circuit full automatic die bonder
国家标准
GB/T 2900.66-2004
现行
电工术语 半导体器件和集成电路
Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits
行业标准
SJ/T 10068-1991
现行
半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范
行业标准
SJ/T 10307-1992
现行
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
行业标准
JR/T 0045.1-2014
现行
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范
行业标准
YD/T 3036-2023
现行
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求
T/ZZB 2858-2022
现行
集成电路 小外形封装引线框架
Small outline package leadframes for integrated circuits
国家标准
GB/T 6798-1996
现行
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage comparators
国家标准
GB/T 43034.2-2024
现行
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 2: Synchronous transient injection method
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
T/ZZB 1638-2020
现行
即食深海鳕鱼鱼糜制品 鱼豆腐
Instant deep sea cod surimi products Fish tofu
下载电子版
正在请求下载信息...