拼音
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半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 GBT 20870.10-2023
半导体器件
单片微波集成电路
技术要求

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半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 GBT 20870.2-2023
半导体器件
微波集成电路
预分频器

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半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 GBT 20870.5-2023
半导体器件
微波集成电路
振荡器

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半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 GBT 15651.6-2023
半导体器件
光电子器件
发光二极管

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半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 GBT 43035-2023
半导体器件
集成电路
膜集成电路

10浏览2025-06-06上传pdf0.73MB未评分

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 GBT 43493.1-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

12浏览2025-06-06上传pdf6.65MB未评分

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 GBT 43493.2-2023
半导体器件
功率器件
碳化硅

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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法 GBT 43493.3-2023
碳化硅外延片
功率器件
光致发光

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半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023
半导体器件
机械标准化
表面安装

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半导体集成电路 ACDC变换器测试方法 GBT 43040-2023
半导体集成电路
ACDC变换器
测试方法

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