拼音
不限 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
GBT 4797.1-2018 环境条件分类 自然环境条件 温度和湿度
环境条件
温度
湿度

12浏览2025-06-08上传pdf0.48MB未评分

GBT 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
半导体器件
机械试验
气候试验

9浏览2025-06-08上传pdf0.34MB未评分

GBT 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
半导体器件
机械试验
气候试验

11浏览2025-06-08上传pdf0.3MB未评分

GBT 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
半导体器件
机械试验
气候试验

14浏览2025-06-08上传pdf0.33MB未评分

GBT 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
半导体器件
引出端强度
引线牢固性

10浏览2025-06-08上传pdf0.46MB未评分

GBT 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
半导体器件
机械试验
气候试验

15浏览2025-06-08上传pdf0.32MB未评分

GBT 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
半导体器件
中子辐照
机械试验

11浏览2025-06-08上传pdf0.33MB未评分

GBT 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
半导体器件
电离辐照
总剂量

10浏览2025-06-08上传pdf0.46MB未评分

GBT 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
半导体器件
芯片剪切强度
机械试验

15浏览2025-06-08上传pdf0.39MB未评分

GBT 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
半导体器件
表面安装器件
潮湿敏感

9浏览2025-06-08上传pdf0.79MB未评分