GB/T 44687-2024 标准详情
GB/T 44687-2024
现行
超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮
Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
团体标准
T/ZZB 1718-2023
现行
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
国家标准
GB/T 8750-2022
现行
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
团体标准
T/ZZB 2283-2021
现行
半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉
Ultra-high purity graphite powder for semiconductor silicon carbide crystal
国家标准
GB/T 1555-2023
现行
半导体单晶晶向测定方法
Test methods for determining the orientation of a semiconductive single crystal
国家标准
GB/T 29845-2013
现行
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
行业标准
SJ/T 11866-2022
现行
半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
国家标准
GB/T 17950-2000
现行
半导体变流器 第6部分:使用熔断器保护半导体变流器防止过电流的应用导则
Semiconductor converter--Part 6:Application guide for the protection of semiconductor converters against overcurrent by fuses
行业标准
SJ/T 10585-1994
现行
半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
国家标准
GB/T 10236-2006
现行
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
Guide for compatibility and protection of interference effects between semiconductor convertors and power supply system
国家标准
GB/T 36357-2018
现行
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for middle power light-emitting diode chips
行业标准
SJ/T 10416-1993
现行
半导体分立器件芯片总规范
国家标准
GB/T 34971-2017
现行
半导体制造用气体处理指南
Guide for gaseous effluent handling in semiconductor industry
国家标准
GB/T 4326-2006
现行
非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
Extrinsic semiconductor single crystals measurement of Hall mobility and Hall coefficient
国家标准
GB/T 15653-1995
现行
金属氧化物半导体气敏元件测试方法
Measuring methods for gas sensors of metal-oxide semiconductor
国家标准
GB/T 35010.2-2018
现行
半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
国家标准
GB/T 35010.4-2018
现行
半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
行业标准
SJ/T 10482-1994
现行
半导体深能级的瞬态电容测试方法
国家标准
GB/T 14140-2025
现行
半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
国家标准
GB/T 36358-2018
现行
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes
国家标准
GB/T 31359-2015
现行
半导体激光器测试方法
Test methods of semiconductor lasers
国家标准
GB/T 15651.4-2017
现行
半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers
行业标准
JC/T 2133-2012
现行
半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
国家标准
GB/T 34590.11-2022
现行
道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南
Road vehicles—Functional safety—Part 11: Guidelines on applications to semiconductors
国家标准
GB/T 36356-2018
现行
功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for power light-emitting diode chips
国家标准
GB/T 4728.5-2018
现行
电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管
Graphical symbols for electrical diagrams—Part 5:Semiconductors and electron tubes
地方标准
DB65/T 4303.4-2020
现行
杏机械化加工设备第4部分:杏清洗机作业质量