JB/T 6307.1-1992 标准详情

JB/T 6307.1-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管臂对

标准内容导航

标准状态

1992-06-26
1993-01-01

标准信息

机械工业部
制定
机械
行业标准
现行
JB/T 6307.1-1992
电力半导体模块测试方法整流管臂对

相似标准推荐

国家标准
GB/T 17950-2000 现行
半导体变流器 第6部分:使用熔断器保护半导体变流器防止过电流的应用导则
Semiconductor converter--Part 6:Application guide for the protection of semiconductor converters against overcurrent by fuses
发布日期2000-01-03
实施日期2000-08-01
CCS分类K46
ICS分类29.200
国家标准
GB/T 11499-2001 现行
半导体分立器件文字符号
Letter symbols for discrete semiconductor devices
发布日期2001-11-05
实施日期2002-06-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
国家标准
GB/T 15529-1995 现行
半导体发光数码管空白详细规范
Blank detail specification for LED numeric displays
发布日期1995-04-06
实施日期1995-11-01
CCS分类L45
ICS分类31.080.99
国家标准
GB/T 5201-2012 现行
带电粒子半导体探测器测量方法
Test procedures for semiconductor charged particle detectors
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类F88
ICS分类27.120
国家标准
GB/T 11685-2003 现行
半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
Measurement procedures for semiconductor X-ray detector system and semiconductor X-ray energyspectrometers
发布日期2003-07-07
实施日期2004-01-01
CCS分类F80
ICS分类27.120.01
行业标准
SJ/T 11818.2-2022 现行
半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.26
行业标准
SJ/T 10039-1991 现行
半导体集成电路CMOS4000系列译码器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JB/T 7483-2005 现行
半导体电阻应变式力传感器
发布日期2005-05-18
实施日期2005-11-01
CCS分类N10
ICS分类
国家标准
GB/T 39771.1-2021 现行
半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 1: Safety requirements and classification
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 35010.7-2018 现行
半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 31359-2015 现行
半导体激光器测试方法
Test methods of semiconductor lasers
发布日期2015-02-04
实施日期2015-08-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
行业标准
SJ/T 11820-2022 现行
半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L85
ICS分类17.22
国家标准
GB/T 35010.1-2018 现行
半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 15652-1995 现行
金属氧化物半导体气敏元件总规范
Generic specification for gas sensors of metal-oxide semiconductor
发布日期1995-07-24
实施日期1996-04-01
CCS分类L15
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 35010.5-2018 现行
半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 44687-2024 现行
超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮
Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers
发布日期2024-09-29
实施日期2025-04-01
CCS分类J43
ICS分类25.100.70
国家标准
GB/T 35010.2-2018 现行
半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 35010.3-2018 现行
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
地方标准
DB34/ 4294-2022 现行
半导体行业水污染物排放标准
发布日期2022-10-14
实施日期2023-01-01
CCS分类Z60
ICS分类13.060.30
行业标准
YY 0845-2011 现行
激光治疗设备 半导体激光光动力治疗机
发布日期2011-12-31
实施日期2013-06-01
CCS分类C41
ICS分类11.040.60
行业标准
SJ/T 11866-2022 现行
半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L45
ICS分类31.26
国家标准
GB/T 12667-2012 现行
同步电动机半导体励磁装置总技术条件
General specification for excitation assembly with semiconductors for synchronous motors
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类K62
ICS分类29.160.30
国家标准
GB/T 1555-2023 现行
半导体单晶晶向测定方法
Test methods for determining the orientation of a semiconductive single crystal
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 45716-2025 现行
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
Semiconductor devices—Bias temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)
发布日期2025-05-30
实施日期2025-09-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
国家标准
GB/T 26070-2010 现行
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
发布日期2011-01-10
实施日期2011-10-01
CCS分类H17
ICS分类77.040.99
行业标准
JB/T 10733-2017 现行
脱硫制粉用立式辊磨机
发布日期2017-01-09
实施日期2017-07-01
CCS分类D94
ICS分类73.120