SJ/T 10068-1991 标准详情
SJ/T 10068-1991
现行
半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
行业标准
YD/T 4513-2023
现行
面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求
国家标准
GB/T 17023-1997
现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
国家标准
GB/T 43796-2024
现行
集成电路封装设备远程运维 数据采集
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition
行业标准
DL/T 2813-2024
现行
电力集成电路电磁兼容试验方法
行业标准
JR/T 0025.13-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
国家标准
GB/T 17940-2000
现行
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits
国家标准
GB/T 29844-2013
现行
用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范
Specifications of metrology patterns for the evaluation of advanced photolithgraphy
国家标准
GB/T 43227-2023
现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
地方标准
DB31/ 506-2020
现行
集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
国家标准
GB/T 15878-2015
现行
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
国家标准
GB/T 6648-1986
现行
半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit static read/write memories
国家标准
GB/T 14619-2013
现行
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
国家标准
GB/T 43226-2023
现行
宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
Time-domain test methods for space single event soft errors of semiconductor integrated circuit
国家标准
GB/T 19558-2004
现行
集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求
General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system
国家标准
GB/T 18500.2-2001
现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
行业标准
JR/T 0025.6-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范
国家标准
GB/T 35005-2018
现行
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
行业标准
SJ/T 10260-1991
现行
半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范
国家标准
GB/T 17554.3-2006
现行
识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备
Identification cards - Test methods Part 3: Integrated circuit(s) cards with contacts and related interface devices
国家标准
GB/T 15651-1995
现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 5:Optoelectronic devices
国家标准
GB/T 16878-1997
现行
用于集成电路制造技术的检测图形单元规范
Specification for metrology pattern cells for integrated circuit manufacture
国家标准
GB/T 14119-1993
现行
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
Blankdetail specification for semiconductor inte-grated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
国家标准
GB/T 30962-2014
现行
识别卡 集成电路卡 大容量卡
Identification cards―Integrated circuit cards―High capacity cards
国家标准
GB/T 15651.2-2003
现行
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics
国家标准
GB/T 16649.8-2002
现行
识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令
Identification cards--Intergrated circuit(s) cards with contacts--Part 8:Security related interindustry commands
行业标准
SJ/T 10171.4-1991
现行
碱性蓄电池隔膜性能测试方法 隔膜抗张强度的测定
下载电子版
正在请求下载信息...