T/ZZB 0497-2018 标准详情
T/ZZB 0497-2018
现行
声表面波器件用单晶晶片
Single crystal wafers for surface acoustic wave device applications
标准内容导航
标准状态
标准信息
主要技术内容
本标准规定了单晶晶片的术语和定义、基本要求、产品要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存、质量承诺。本标准适用于人造石英（QZ）、铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）、四硼酸锂（LBO）和硅酸镓镧（LGS）等单晶晶片。这些单晶晶片用作声表面波(SAW)器件的基片材料。
起草单位
中电科技德清华莹电子有限公司、浙江方圆检测集团股份有限公司、中国电科第二十六研究所、北京航天微电科技有限公司
起草人
卢明达、黄顺民、李勇、岳高东、崔坤、贝伟斌、胡少勤、史向龙、杭州明、杨攀、朱卫俊、宋松、林毅、施旭霞
相似标准推荐
国家标准
GB/T 16595-2019
现行
晶片通用网格规范
Specification for a universal wafer grid
国家标准
GB/T 30118-2013
现行
声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications―Specifications and measuring methods
T/WLJC 58-2019
现行
晶片精密研磨盘用修正轮
Dressing wheel for wafers precision grinding disc
国家标准
GB/T 26066-2010
现行
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
practice for shallow etch pit detection on silicon
国家标准
GB/T 44631-2024
现行
晶片承载器传输并行接口要求
Requirements for wafer carrier handoff parallel I/O interface
T/IAWBS 008-2019
现行
SiC晶片的残余应力检测方法
Experimental method for residual stress in SiC wafers
T/WLJC 57-2019
现行
晶片精密研磨盘
Precision grinding disc for wafers
国家标准
GB/T 25188-2010
现行
硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
Thickness measurements for ultrathin silicon oxide layers on silicon wafers X-ray photoelectron spectroscopy
T/ZZB 0501-2018
现行
嵌入式食具消毒柜
Built-in disinfecting tableware cabinet
下载电子版
正在请求下载信息...