SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
金属
印制板
单双面

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SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化全物
用电
组装
绝缘

533浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

JB/T 8649.1-1997 数控印制板钻床 精度检验
数控
钻床
精度

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JB/T 8649.2-1997 数控印制板钻床 技术条件
数控
钻床
印制板

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SJ 20632-1997 印制板组装件总规范
组装
印制板

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SJ/T 10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范
能力
金属
印制板

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SJ/T 10717-1996 多层印制板 能力详细规范
多层
能力
印制板

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SJ/T 10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范
能力
金属
印制板

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SJ/T 11051-1996 电视广播接收机用印制板规范
接收机
印制板

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SJ/T 11050-1996 多层印制板用粘结片预浸材料
粘结
多层
材料

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SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范
印制板

547浏览行业标准-电子L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

HB 7262.7-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件的保形涂覆
组装
航空
工艺

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JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
粘结
多层
材料

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JB/T 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
粘结
多层
材料

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SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
组装
印制板
件装联

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