引线框架
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GBT 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
塑料
引线
片式载体
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GBT 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
半导体集成电路
塑料有引线片式载体封装
引线框架
14 浏览量2025-06-11上传pdf0.52MB暂未评分
YBT 100-1997 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
集成电路
引线框架
4J42K合金
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GBT 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
半导体集成电路
塑料双列封装
引线框架
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GBT 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
半导体集成电路
塑料双列封装
引线框架
8 浏览量2025-06-09上传pdf0.87MB暂未评分
GBT 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
塑料封装
四面引线扁平封装
引线框架
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GBT 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
半导体集成电路
塑料四面引线扁平封装
引线框架
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GBT 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
蚀刻型
双列封装
引线框架
11 浏览量2025-06-09上传pdf0.36MB暂未评分
GBT 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
半导体集成电路
蚀刻型双列封装
引线框架
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GBT 15878-1995 小外形封装引线框架规范
小外形封装
引线框架
半导体
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GBT 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
半导体集成电路
小外形封装
引线框架
7 浏览量2025-06-09上传pdf0.45MB暂未评分
SJT 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸
半导体分立器件
表面安装
外形尺寸
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SJT 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
集成电路
引线框架
电镀银层
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GBT 20254.1-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第1部分：平带
铜合金
引线框架
带材
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GBT 20254.1-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带
铜及铜合金
引线框架
带材
7 浏览量2025-06-09上传pdf0.36MB暂未评分