电子制造
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微电子组装和封装技术的类型
微电子组装
封装技术
芯片封装
3 浏览量2025-07-17上传pdf3.28MB共9页暂未评分
拖锡片在波峰焊中的应用
拖锡片
波峰焊
焊接质量
5 浏览量2025-07-17上传pdf1.59MB共3页暂未评分
无毒剥金液应用于印制电路板质量检测的研究
无毒剥金液
印制电路板
质量检测
6 浏览量2025-07-17上传pdf2.05MB共6页暂未评分
现代电子制造高密度安装技术面临的挑战及其未来解决的途径
高密度安装
电子制造
技术挑战
3 浏览量2025-07-17上传pdf2.27MB共11页暂未评分
通孔回流焊在实际生产的应用
通孔回流焊
实际应用
生产工艺
6 浏览量2025-07-17上传pdf1.11MB共3页暂未评分
GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
印制电路
挠性覆铜箔
聚酰亚胺薄膜
12 浏览量2025-06-11上传pdf0.18MB暂未评分
GBT 19247.2-2003 印制板组装 第2部分;分规范 表面安装焊接组装的要求
印制板
表面安装
焊接
14 浏览量2025-06-10上传pdf1.53MB暂未评分
GBT 19247.3-2003 印制板组装 第3部分;分规范 通孔安装焊接组装的要求
印制板
组装
通孔安装
12 浏览量2025-06-10上传pdf0.94MB暂未评分
SJT 9547-1993 多层印制板质量分等标准
多层印制板
质量分等
通信设备
7 浏览量2025-06-10上传pdf0.08MB暂未评分
GBT 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
印制电路
照相底图
图形系列
12 浏览量2025-06-09上传pdf0.58MB暂未评分
GBT 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
印制板
导线电阻
测试方法
9 浏览量2025-06-09上传pdf0.33MB暂未评分
GBT 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
挠性印制板
单面
双面
12 浏览量2025-06-09上传pdf1.35MB暂未评分
SJT 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
印制板
组装件
装联技术
10 浏览量2025-06-09上传pdf0.12MB暂未评分
SJT 10668-2002 表面组装技术术语
表面组装技术
术语
电子制造
16 浏览量2025-06-09上传pdf0.5MB暂未评分
SJT 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求
表面组装
工艺
技术要求
10 浏览量2025-06-09上传pdf0.64MB暂未评分