电子制造
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JBT 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范
无铅波峰焊接
工艺规范
电子制造
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QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法
印制电路板
金属化孔
金相检验
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QJ 2465-1993 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
片状电阻器
电容器
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QJ 930-1985 绕接技术条件
绕接
技术条件
电线连接
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SJ 202-1981 印制板通用技术要求和试验方法
印制板
技术要求
试验方法
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SJ 20439-1994 印制底板组装件设计要求
印制底板
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设计要求
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SJ 20532-1995 印制底板组装件通用规范
印制底板
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通用规范
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SJ 20632-1997 印制板组装件总规范
印制板
组装件
总规范
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SJ 2438-1984 焊片和端套焊片.技术条件
焊片
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技术条件
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SJT 10329-1992 印制板返修、修理和修改
印制板
返修
修理
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SJT 10330-1992 彩色电视广播接收机印制板制图
彩色电视广播
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印制板
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SJT 10217-1991 全自动金丝球焊接机技术条件
全自动金丝球焊接机
技术条件
焊接设备
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SJT 10144-1991 焊球法可焊性测试仪.技术条件
焊球法
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技术条件
10 浏览量2025-06-07上传pdf0.23MB暂未评分
印制板及印制板组装件的平整度控制要求 GBT 43059-2023
印制板
组装件
平整度
12 浏览量2025-06-06上传pdf0.4MB暂未评分
高密度互连印制板分规范 GBT 43799-2024
高密度互连
印制板
电子制造
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