三维集成电路 第1部分:术语和定义 GBT 43536.1-2023
三维集成电路
术语
定义

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半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范 SJT 11818.2-2022
半导体
紫外发射二极管
芯片

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电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 GBT 42706.5-2023
电子元器件
半导体器件
长期贮存

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硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 SJT 11869-2022
硅衬底
白光功率发光二极管
芯片

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硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范 SJT 11868-2022
硅衬底
蓝光功率发光二极管
芯片

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硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范 SJT 11867-2022
硅衬底
蓝光
发光二极管

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DB35T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
半导体
发光二极管
芯片

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DB35T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法
发光二极管
芯片
点测方法

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DB44T 1905-2016 超高频射频识别(RFID)芯片测试方法
RFID
超高频
芯片

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TSICA 002-2022 面向典型工业场景的通用5G终端芯片及模组增强技术要求
5G终端
芯片
模组

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TCTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
汽车记录仪
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TQGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置
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TZSA 169-2023 汽车用双频全球卫星导航芯片技术规范
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