《YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法》标准查询解读、电子版标准下载

YD/T 2001.2-2011 现行
用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法

《YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法》标准内容导航

标准状态

2011-12-20
2012-02-01

标准信息

工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M33
33.180.01
通信
行业标准
现行
YD/T 2001.2-2011
用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法

起草单位

深圳新飞通光电子技术有限公司、武汉邮电科学研究院

起草人

梁泽、李小兵 等

相似标准推荐

国家标准
GB/T 34590.11-2022 现行
道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南
Road vehicles—Functional safety—Part 11: Guidelines on applications to semiconductors
发布日期2022-12-30
实施日期2023-07-01
CCS分类T35
ICS分类43.040
行业标准
JB/T 6307.2-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管单相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/CASAS 006-2020 现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范
The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor
发布日期2020-12-28
实施日期2021-01-01
CCS分类
ICS分类29.045
行业标准
JB/T 7062-1993 现行
半导体变流器联结的标志代号
发布日期1993-10-08
实施日期1994-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 4326-2025 即将实施
非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
Extrinsic semiconductor single crystals measurement of Hall mobility and Hall coefficient
发布日期2025-10-31
实施日期2026-05-01
CCS分类H17
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 7576-2026 即将实施
半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for high power bipolar transistors
发布日期2026-03-31
实施日期2026-10-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.30
团体标准
T/ZZB 1718-2020 现行
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
发布日期2020-09-30
实施日期2020-10-30
CCS分类H68
ICS分类77.150.99 其他有色金属产品
国家标准
GB/T 14548-1993 废止
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
发布日期1993-07-31
实施日期1994-02-01
CCS分类U61
ICS分类47.020.60
国家标准
GB/T 31359-2015 现行
半导体激光器测试方法
Test methods of semiconductor lasers
发布日期2015-02-04
实施日期2015-08-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
团体标准
T/SZBSIA 006-2025 现行
IC类半导体固晶机技术规范
发布日期2025-12-02
实施日期2025-12-02
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 11777-2021 现行
半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法
发布日期2021-03-05
实施日期2021-06-01
CCS分类L85
ICS分类17.22
行业标准
SJ/T 10041-1991 现行
半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JB/T 6307.3-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管三相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 35010.3-2018 现行
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
团体标准
T/CPSS 1004-2025 现行
车规级功率半导体模块动态特性测试规范
Test specifications of dynamic characteristics for power semiconductor modules in automotive applications
发布日期2025-01-22
实施日期2025-01-23
CCS分类L 40
ICS分类31.080.01 半导体器分立件综合
团体标准
T/CASAS 017-2021 现行
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
发布日期2021-11-01
实施日期2021-12-01
CCS分类
ICS分类31-030
国家标准
GB/T 29299-2012 现行
半导体激光测距仪通用技术条件
General specification of semiconductor laser rangefinder
发布日期2012-12-31
实施日期2013-06-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
行业标准
SJ/T 11818.2-2022 现行
半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.26
国家标准
GB/T 26070-2010 现行
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
发布日期2011-01-10
实施日期2011-10-01
CCS分类H17
ICS分类77.040.99
团体标准
T/ZZB 2283-2021 现行
半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉
Ultra-high purity graphite powder for semiconductor silicon carbide crystal
发布日期2021-08-26
实施日期2021-09-26
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/SDPEA 0004-2018 现行
半导体冷凝式智能除湿装置技术要求
Specification for semiconductor condensing intelligent dehumidification equipment
发布日期2018-12-26
实施日期2018-12-26
CCS分类
ICS分类29.045
国家标准
GB/T 15651.4-2017 现行
半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers
发布日期2017-05-31
实施日期2017-12-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
地方标准
DB34/ 4294-2022 现行
半导体行业水污染物排放标准
发布日期2022-10-14
实施日期2023-01-01
CCS分类Z60
ICS分类13.060.30
国家标准
GB/T 36359-2018 现行
半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 6616-2023 现行
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
行业标准
YD/T 3539.1-2019 现行
400Gbit/s相位调制光收发合一模块 第1部分:2×200Gbit/s
发布日期2019-11-11
实施日期2020-01-01
CCS分类M33
ICS分类33.180.01