GB/T 29299-2012 标准详情
GB/T 29299-2012
现行
半导体激光测距仪通用技术条件
General specification of semiconductor laser rangefinder
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 4728.5-2018
现行
电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管
Graphical symbols for electrical diagrams—Part 5:Semiconductors and electron tubes
国家标准
GB/T 24578-2024
现行
半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy
国家标准
GB/T 39771.2-2021
现行
半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 2: Measurement methods
国家标准
GB/T 37131-2018
现行
纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
Nanotechnologies—Test method of semiconductor nanopowder using UV-Vis diffuse reflectance spectroscopy
国家标准
GB/T 36356-2018
现行
功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for power light-emitting diode chips
国家标准
GB/T 8750-2022
现行
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
国家标准
GB/T 15529-1995
现行
半导体发光数码管空白详细规范
Blank detail specification for LED numeric displays
国家标准
GB/T 34590.11-2022
现行
道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南
Road vehicles—Functional safety—Part 11: Guidelines on applications to semiconductors
国家标准
GB/T 35010.3-2018
现行
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
国家标准
GB/T 36005-2018
现行
半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
Measuring methods of optical radiation safety for semiconductor lighting equipments and systems
国家标准
GB/T 35010.4-2018
现行
半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
团体标准
T/STIC 110096-2024
现行
半导体用多级罗茨干式真空泵
Multi-stage roots dry vacuum pumps for semiconductor
行业标准
JC/T 2064-2011
现行
半导体用透明石英玻璃棒
地方标准
DB32/ 3747-2020
现行
半导体行业污染物排放标准
国家标准
GB/T 10236-2006
现行
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
Guide for compatibility and protection of interference effects between semiconductor convertors and power supply system
国家标准
GB/T 14140-2025
现行
半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
国家标准
GB/T 15653-1995
现行
金属氧化物半导体气敏元件测试方法
Measuring methods for gas sensors of metal-oxide semiconductor
行业标准
SJ/T 11866-2022
现行
半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
团体标准
T/SICA 008-2025
现行
半导体IBO套刻设备验收规范
Acceptance specification for semiconductor IBO overlay equipment
行业标准
SJ/T 10071-1991
现行
半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范
团体标准
T/CASAS 017-2021
现行
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
团体标准
T/CIECCPA 007-2024
现行
半导体工业氮氧化物排放要求
Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements
国家标准
GB/T 21548-2021
现行
光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法
Methods of measurement of the high speed semiconductor lasers directly modulated for optical fiber communication systems
团体标准
T/CASAS 015-2022
现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法
Power cycling test method for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor(SiC MOSFET)
国家标准
GB/T 7092-2021
现行
半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
国家标准
GB/T 14849.5-2014
现行
工业硅化学分析方法 第5部分:杂质元素含量的测定 X射线荧光光谱法
Methods for chemical analysis of silicon metal―Part 5:Determination of impurity contents―X-ray fluorescence method