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GB/T 8750-2022 标准详情

GB/T 8750-2022 现行
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

标准内容导航

标准状态

2022-12-30
2023-07-01

标准信息

中国有色金属工业协会
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
H68
77.150.99
国家标准
现行
GB/T 8750-2022
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

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