半导体
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GBT 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
硅片
厚度
测试方法
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GBT 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
硅片
弯曲度
测试方法
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GBT 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
硅片
弯曲度
测试方法
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GBT 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
硅片
翘曲度
非接触式
8 浏览量2025-06-08上传pdf0.83MB暂未评分
GBT 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
硅片
翘曲度
非接触式
9 浏览量2025-06-08上传pdf0.35MB暂未评分
GBT 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
硅片
表面平整度
测试方法
9 浏览量2025-06-08上传pdf0.66MB暂未评分
GBT 6800-1986 半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理
半导体
集成音响电路
音频功率放大器
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GBT 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
半导体
集成电路
外形尺寸
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GBT 7509-1987 半导体集成电路微处理器空白详细规范(可供认证用)
半导体
集成电路
微处理器
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GBT 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
半导体
分立器件
外形尺寸
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GBT 8646-1998 半导体键合铝-1﹪硅细丝
半导体
键合铝
硅细丝
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GBT 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
砷化镓
外延层
厚度测量
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GBT 9178-1988 集成电路术语
集成电路
术语
定义
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HB 5658-1981 二极玻璃液体电门
二极管
玻璃液体
电门
5 浏览量2025-06-08上传pdf0.17MB暂未评分
HB 5831-1983 航空用半导体二、三极管技术要求
半导体
二极管
三极管
7 浏览量2025-06-08上传pdf0.07MB暂未评分