封装
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SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
钝化
封装
半导体器件
997浏览行业标准-电子L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧模塑料
改性
封装
环氧
609浏览行业标准-电子G32化工 - 合成材料 - 合成树脂、塑料
SJ 2849-1988 半导体分立器件封装件结构尺寸
结构
半导体
分立
763浏览行业标准-电子L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合
SJ 2760-1987 2CL70～77及2CL79型塑料封装高压硅堆详细规范
塑料
封装
高压
635浏览行业标准-电子L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合
SJ 2759-1987 2CL21～29型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范
钝化
封装
高压
717浏览行业标准-电子L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合
SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
半导体器件
封装
标准化
656浏览行业标准-电子L00电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 标准化、质量管理
QJ/Z 159.3-1985 电子装联标准汇编 局部封装工艺细则
电子
封装
细则
560浏览行业标准-航天V19
封装对905nm大功率窄脉冲激光发光特性的影响
封装
905nm激光器
大功率激光
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分子筛封装希夫碱金属配合物的扩大制备及在浆态床油品氧化脱硫性能研究
分子筛
希夫碱金属配合物
封装
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GBT 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
塑料
引线
片式载体
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GBT 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
封装
引线间电容
负载电容
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GBT 19248-2003 封装引线电阻测试方法
封装
引线
电阻
36浏览2025-06-10上传pdf0.28MB未评分
SJZ 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制
半导体器件
机械标准化
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SJZ 9021.2-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分： 尺寸
半导体器件
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YDT 1443-2006 通用成帧规程(GFP)技术要求
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