陶瓷
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SJ 21531-2018 多层共烧陶瓷 表层刻蚀工艺技术要求
刻蚀
表层
多层
798浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21529-2018 多层共烧陶瓷 表层溅射工艺技术要求
表层
多层
工艺技术
653浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21527-2018 多层共烧陶瓷 研磨抛光工艺技术要求
研磨
抛光
多层
800浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21525-2018 多层共烧陶瓷 激光调阻工艺技术要求
多层
工艺技术
激光
677浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21526-2018 多层共烧陶瓷 切片工艺技术要求
切片
多层
工艺技术
769浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21524-2018 多层共烧陶瓷 后烧工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
755浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21523-2018 多层共烧陶瓷 后印工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
531浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21492-2018 多层共烧陶瓷 喷砂工艺技术要求
喷砂
多层
工艺技术
664浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21491-2018 多层共烧陶瓷 整平工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
862浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21490-2018 多层共烧陶瓷 制造工艺路线设计要求
设计
多层
制造工艺
788浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
887浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
集成电路
金丝
封装
593浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
529浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
集成电路
划片
封装
903浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装前检验要求
集成电路
封装
陶瓷
940浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路