陶瓷
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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
集成电路
封装
陶瓷
724浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
微电子
封装
外壳
516浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21398-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块高温共烧工艺技术要求
多层
工艺技术
高温
714浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
微电子
封装
组装
897浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21400-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
微电子
封装
零件
895浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21395-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片腔体成型工艺技术要求
瓷片
多层
成型
659浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21396-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块排胶工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
884浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21397-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块低温共烧工艺技术要求
低温
多层
工艺技术
854浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21393-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片丝网印刷工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
919浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21394-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片孔壁金属化工艺技术要求
化工
瓷片
多层
895浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21392-2018 多层共烧陶瓷 生瓷流延工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
804浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21391-2018 多层共烧陶瓷生瓷片膜工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
572浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21327-2018 陶瓷外壳 贴装类装架工艺技术要求
外壳
工艺技术
陶瓷
681浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ/Z 21325-2018 陶瓷外壳设计指南
设计
外壳
陶瓷
654浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21326-2018 陶瓷外壳 插装类装架工艺技术要求
外壳
工艺技术
陶瓷
857浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路