集成电路
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浆料
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YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段）
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YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法(第一阶段)
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SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
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SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法
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JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
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JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范
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SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
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JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
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卡规
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JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则
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JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南
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JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范
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卡规
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JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
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卡规
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