集成电路
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集成电路
引线
电镀
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YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）
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远程管理
嵌入式
743浏览行业标准-邮电通信M36通信、广播 - 通信设备 - 无线电通信设备
SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架
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SJ 21635-2021 半导体集成电路 异步双端口静态随机存储器(SRAM)测试方法
集成电路
半导体
存储器
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SJ 21634-2021 半导体集成电路 多节点低电压差分信号电路(M-LVDS)测试方法
电路
集成电路
半导体
799浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21473.7-2021 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第7部分:脉冲抗扰度测量-非同步瞬态注入法
集成电路
脉冲
非同
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SJ 21473.6-2021 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第6部分:脉冲抗扰度测量-同步瞬态注入法
集成电路
脉冲
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YD/T 3793.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性
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集成电路
单线
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JB/T 14013-2020 集成电路切筋模 技术条件
集成电路
切筋模
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YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性
通信
集成电路
终端
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YD/T 3793.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性
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集成电路
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YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求
通信
集成电路
终端
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SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
集成电路
浆料
布线
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YD/T 3795.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性
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集成电路
终端
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YD/T 3792-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求
通信
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