集成电路
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SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
888浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
集成电路
金丝
封装
594浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求
集成电路
胶粘
封装
694浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
530浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装前检验要求
集成电路
封装
陶瓷
940浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
集成电路
划片
封装
908浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
集成电路
封装
陶瓷
727浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范
集成电路
卡规
终端
643浏览行业标准-金融A11综合 - 经济、文化 - 金融、保险
YD/T 3037.2.2-2016 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC
集成电路
终端
特性
747浏览行业标准-邮电通信M36通信、广播 - 通信设备 - 无线电通信设备
YB/T 100-2016 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
集成电路
引线
合金
684浏览行业标准-黑色冶金H59冶金 - 钢铁产品 - 其他特种合金
SJ/T 11566-2016 集成电路自动冲切成型设备
集成电路
切成
设备
802浏览行业标准-电子L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
YD/T 1762.1.1-2016 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性
电气
物理
集成电路
749浏览行业标准-邮电通信M36通信、广播 - 通信设备 - 无线电通信设备
JC/T 2372-2016 集成电路用石英舟
集成电路
石英
914浏览行业标准-建材Q37建材 - 陶瓷、玻璃 - 特种玻璃
YD/T 1763.4.4-2016 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC
集成电路
终端
蜂窝
525浏览行业标准-邮电通信M36通信、广播 - 通信设备 - 无线电通信设备
CJ/T 243-2016 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
集成电路
检测
事业
606浏览行业标准-城建P07土木、建筑 - 工程建设综合 - 电子计算机应用