首页› 电子› SJ/T 1830-2016

《SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范》标准查询解读、电子版标准下载

SJ/T 1830-2016 现行
半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范

《SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范》标准内容导航

标准状态

2016-04-05
2016-09-01

标准信息

工业和信息化部
全国半导体器件标准化技术委员会
修订
L42
31.080.30
产品标准
电子
行业标准
现行
SJ/T 1830-2016
半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范

起草单位

石家庄天林石无二电子有限公司

起草人

赵滨、宋凤领、吕瑞芹

相似标准推荐

团体标准
T/CEMIA 036-2023 现行
半导体显示用高碱浓度负胶显影液
High alkali concentration negative photoresist developer for semiconductor display
发布日期2023-11-06
实施日期2023-11-30
CCS分类L 90
ICS分类31-030
国家标准
GB/T 43894.1-2024 现行
半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD）
Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric（ZDD）
发布日期2024-04-25
实施日期2024-11-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
行业标准
JB/T 7483-2005 现行
半导体电阻应变式力传感器
发布日期2005-05-18
实施日期2005-11-01
CCS分类N10
ICS分类
行业标准
SJ/T 10482-1994 现行
半导体深能级的瞬态电容测试方法
发布日期1994-04-11
实施日期1994-10-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 14140-2025 现行
半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布日期2025-08-01
实施日期2026-02-01
CCS分类H17
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 36358-2018 现行
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
行业标准
SJ/T 11777-2021 现行
半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法
发布日期2021-03-05
实施日期2021-06-01
CCS分类L85
ICS分类17.22
国家标准
GB/T 34590.11-2022 现行
道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南
Road vehicles—Functional safety—Part 11: Guidelines on applications to semiconductors
发布日期2022-12-30
实施日期2023-07-01
CCS分类T35
ICS分类43.040
行业标准
SJ/T 11851-2022 现行
半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
国家标准
GB/T 7581-1987 现行
半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
发布日期1987-03-27
实施日期1987-11-01
CCS分类L42
ICS分类31.080
行业标准
SJ/T 10290-1991 现行
半导体调频广播接收机用中频变压器总规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 2658.4-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第4部分：总电容
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
行业标准
SJ/T 10436-1993 现行
半导体电阻应变计空白详细规范
发布日期1993-12-17
实施日期1994-06-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 3859.4-2004 现行
半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器
Semiconductor converter--Self-commutated semiconductor converters including direct d.c.converters
发布日期2004-05-14
实施日期2005-02-01
CCS分类K46
ICS分类29.200
团体标准
T/CCGA 90004-2023 现行
泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法
发布日期2023-12-18
实施日期2024-01-18
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 35010.4-2018 现行
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
团体标准
T/IAWBS 004-2021 现行
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
发布日期2021-09-16
实施日期2021-09-23
CCS分类
ICS分类31.080.01 半导体器分立件综合
国家标准
GB/T 36357-2018 现行
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for middle power light-emitting diode chips
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
行业标准
JB/T 6307.3-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管三相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 31359-2015 现行
半导体激光器测试方法
Test methods of semiconductor lasers
发布日期2015-02-04
实施日期2015-08-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
团体标准
T/SZBSIA 007-2025 现行
IC类半导体固晶机检测规范
发布日期2025-12-02
实施日期2025-12-02
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 36360-2018 现行
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
行业标准
JB/T 8661-1997 现行
电力半导体模块结构件
发布日期1997-12-17
实施日期1998-02-01
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/ZZB 1718-2023 现行
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
发布日期2024-11-14
实施日期2024-12-14
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/QGCML 3970-2024 现行
半导体车间金属粉尘智能检测分析系统
发布日期2024-03-27
实施日期2024-04-11
CCS分类
ICS分类35.240.01 信息技术应用综合
行业标准
SJ/T 11375-2007 现行
软件构件 产品质量 第2部分：质量度量
发布日期2007-11-19
实施日期2008-01-20
CCS分类L77
ICS分类