T/ZZB 1718-2023 标准详情
T/ZZB 1718-2023
现行
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
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标准状态
标准信息
主要技术内容
本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
起草单位
浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司
起草人
薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊
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