《SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范》标准查询解读、电子版标准下载

SJ/T 1838-2016 现行
半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

《SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范》标准内容导航

标准状态

2016-04-05
2016-09-01

标准信息

工业和信息化部
全国半导体器件标准化技术委员会
修订
L42
31.080.30
产品标准
电子
行业标准
现行
SJ/T 1838-2016
半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

起草单位

石家庄天林石无二电子有限公司

起草人

赵滨、宋凤领、吕瑞芹

相似标准推荐

国家标准
GB/T 31359-2015 现行
半导体激光器测试方法
Test methods of semiconductor lasers
发布日期2015-02-04
实施日期2015-08-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 11499-2001 现行
半导体分立器件文字符号
Letter symbols for discrete semiconductor devices
发布日期2001-11-05
实施日期2002-06-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
行业标准
SJ/T 2658.12-2015 现行
半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L53
ICS分类31.080
行业标准
YD/T 1687.1-2007 现行
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
发布日期2007-09-29
实施日期2008-01-01
CCS分类M33
ICS分类33.180.99
国家标准
GB/T 19629-2005 现行
医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计
Medical Electrical Equipment-Dosimeters with ionization chambers and/or semi-conductors as used in X-ray diagnostic imaging
发布日期2005-01-17
实施日期2005-06-01
CCS分类C43
ICS分类11.040.50
行业标准
SJ/T 11850-2022 现行
半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
行业标准
JB/T 6307.2-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管单相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JB/T 8661-1997 现行
电力半导体模块结构件
发布日期1997-12-17
实施日期1998-02-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 34971-2017 现行
半导体制造用气体处理指南
Guide for gaseous effluent handling in semiconductor industry
发布日期2017-11-01
实施日期2018-02-01
CCS分类G86
ICS分类71.040.40
行业标准
JC/T 597-2011 现行
半导体用透明石英玻璃管
发布日期2011-12-20
实施日期2012-07-01
CCS分类Q35
ICS分类81.040.30
行业标准
SJ/T 9014.8.2-2018 现行
半导体器件 分立器件第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范
发布日期2018-04-30
实施日期2018-07-01
CCS分类L44
ICS分类31.080.30
行业标准
SJ/T 10139-1991 现行
半导体调频广播接收机用中频变压器
发布日期1991-04-02
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
YD/T 2001.2-2011 现行
用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法
发布日期2011-12-20
实施日期2012-02-01
CCS分类M33
ICS分类33.180.01
地方标准
DB31/ 374-2024 现行
半导体行业污染物排放标准
发布日期2024-02-29
实施日期2024-05-01
CCS分类Z60
ICS分类13.040.40
团体标准
T/CEMIA 036-2023 现行
半导体显示用高碱浓度负胶显影液
High alkali concentration negative photoresist developer for semiconductor display
发布日期2023-11-06
实施日期2023-11-30
CCS分类L 90
ICS分类31-030
国家标准
GB/T 14548-2025 现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
发布日期2025-08-01
实施日期2026-02-01
CCS分类U61
ICS分类47.020.60
行业标准
SJ/T 11851-2022 现行
半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
国家标准
GB/T 30116-2013 现行
半导体生产设施电磁兼容性要求
Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility
发布日期2013-12-17
实施日期2014-04-15
CCS分类L95
ICS分类
行业标准
SJ/T 1480-2016 现行
半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范
发布日期2016-04-05
实施日期2016-09-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
国家标准
GB/T 45719-2025 现行
半导体器件 金属氧化物半导体(MOS) 晶体管的热载流子试验
Semiconductor devices—Hot carrier test on metal-oxide semiconductor(MOS) transistors
发布日期2025-05-30
实施日期2025-09-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
团体标准
T/SZBSIA 007-2022 现行
IC类半导体固晶机检测规范
Semiconductor die bonder test specification
发布日期2022-09-23
实施日期2022-09-24
CCS分类
ICS分类25-010
国家标准
GB/T 14140-2025 现行
半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布日期2025-08-01
实施日期2026-02-01
CCS分类H17
ICS分类77.040
行业标准
JB 9644-1999 现行
半导体电气传动用电抗器
发布日期1999-08-06
实施日期2000-01-01
CCS分类
ICS分类
团体标准
T/CASAS 017-2021 现行
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
发布日期2021-11-01
实施日期2021-12-01
CCS分类
ICS分类31-030
团体标准
T/CIECCPA 007-2024 现行
半导体工业氮氧化物排放要求
Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements
发布日期2024-03-04
实施日期2024-03-08
CCS分类Z 05
ICS分类13.040.40 固定源排放限值
行业标准
SJ/T 11688-2017 现行
智能电视智能化技术评价方法
发布日期2017-11-07
实施日期2018-01-01
CCS分类M74
ICS分类33.160.25