工艺技术
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SJ 21395-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片腔体成型工艺技术要求
瓷片
多层
成型
661浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21396-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块排胶工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
885浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21393-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片丝网印刷工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
919浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21392-2018 多层共烧陶瓷 生瓷流延工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
804浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21391-2018 多层共烧陶瓷生瓷片膜工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
573浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21328-2018 金属外壳 熔封工艺技术要求
工艺技术
金属外壳
691浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21327-2018 陶瓷外壳 贴装类装架工艺技术要求
外壳
工艺技术
陶瓷
682浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21326-2018 陶瓷外壳 插装类装架工艺技术要求
外壳
工艺技术
陶瓷
858浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21390-2018 多层共烧陶瓷 多层生瓷片叠片工艺技术要求
多层
瓷片
工艺技术
918浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21388-2018 多层共烧陶瓷 生瓷带切片、组料工艺技术要求
切片
多层
工艺技术
639浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21389-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片通孔填充工艺技术要求
瓷片
多层
填充
775浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21387-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块热切工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
853浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21386-2018 多层共烧陶瓷 生瓷片孔成型工艺技术要求
瓷片
多层
工艺技术
541浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21352-2018 掺铈无机氧化物闪烁晶体生长工艺技术要求
无机
氧化物
晶体
804浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
SJ 21351-2018 掺铈无机氧化物闪烁晶体原料制备工艺技术要求
无机
氧化物
制备
672浏览行业标准-电子H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料