工艺技术
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SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
集成电路
合金
烧结
761浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
888浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
集成电路
金丝
封装
594浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求
集成电路
胶粘
封装
694浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
530浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
集成电路
划片
封装
908浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
微电子
封装
切割
918浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21407-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
微电子
封装
零件
789浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求
微电子
封装
外壳
922浏览行业标准-电子A29综合 - 基础标准 - 材料防护
SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求
微电子
封装
氧化
593浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求
绝缘子
微电子
封装
990浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
裂片
微电子
封装
999浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
钎焊
微电子
封装
604浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21398-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块高温共烧工艺技术要求
多层
工艺技术
高温
720浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
SJ 21396-2018 多层共烧陶瓷 生瓷块排胶工艺技术要求
多层
工艺技术
陶瓷
890浏览行业标准-电子L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合